خنک کننده هوا CPU رومیزی با شش لوله مسی
جزئیات محصول
نقطه فروش محصول ما
جریان خیره کننده!
شش لوله حرارتی!
کنترل هوشمند PWM!
سازگاری چند پلت فرم-Intel/AMD!
مشخصات محصول
افکت نور خیره کننده!
فن 120 میلی متری Dazzle از داخل می درخشد تا از آزادی رنگ لذت ببرید
فن کنترل دما PWM هوشمند.
سرعت CPU به طور خودکار با دمای CPU تنظیم می شود.
علاوه بر جذابیت زیبایی شناختی، فن Dazzle همچنین دارای کنترل دما هوشمند PWM (مدولاسیون عرض پالس) است.
این بدان معناست که سرعت فن به طور خودکار بر اساس دمای CPU تنظیم می شود.
با افزایش دمای CPU، سرعت فن نیز افزایش می‌یابد تا خنک‌کننده کارآمد و حفظ سطوح بهینه دما باشد.
ویژگی کنترل هوشمند دما تضمین می کند که فن با سرعت لازم برای دفع موثر گرما از CPU کار می کند و در عین حال نویز و مصرف انرژی را نیز به حداقل می رساند.این به حفظ تعادل بین عملکرد خنک کننده و بازده کلی سیستم کمک می کند.
تماس مستقیم شش لوله حرارتی!
تماس مستقیم بین لوله های حرارتی و CPU امکان انتقال حرارت بهتر و سریعتر را فراهم می کند، زیرا هیچ ماده یا رابط اضافی بین آنها وجود ندارد.
این به حداقل رساندن مقاومت حرارتی و به حداکثر رساندن راندمان اتلاف گرما کمک می کند.
تکنیک فشرده سازی HDT!
تماس لوله فولادی با سطح CPU صفر است.
اثر سرمایش و جذب گرما قابل توجه تر است.
تکنیک فشرده سازی HDT (Heatpipe Direct Touch) به یک ویژگی طراحی اشاره دارد که در آن لوله های حرارتی صاف می شوند و به آنها اجازه می دهد تا با سطح CPU تماس مستقیم داشته باشند.برخلاف هیت سینک های سنتی که در آن یک صفحه پایه بین لوله های حرارتی و CPU وجود دارد، طراحی HDT با هدف به حداکثر رساندن سطح تماس و افزایش راندمان انتقال حرارت است.
در تکنیک فشرده سازی HDT، لوله های حرارتی صاف و شکل می گیرند تا سطح صافی ایجاد کنند که مستقیماً CPU را لمس می کند.این تماس مستقیم امکان انتقال حرارت کارآمد را از CPU به لوله‌های حرارتی فراهم می‌کند، زیرا هیچ ماده اضافی یا لایه رابط در بین آنها وجود ندارد.با حذف هرگونه مقاومت حرارتی بالقوه، طراحی HDT می تواند به اتلاف حرارت بهتر و سریعتر دست یابد.
عدم وجود صفحه پایه بین لوله های حرارتی و سطح CPU به این معنی است که هیچ شکاف یا لایه هوا وجود ندارد که بتواند مانع انتقال حرارت شود.این تماس مستقیم جذب گرمای کارآمد از CPU را امکان پذیر می کند و تضمین می کند که گرما به سرعت به لوله های حرارتی برای اتلاف منتقل می شود.
اثر سرمایش و جذب گرما با روش تراکم HDT به دلیل تماس بهبود یافته بین لوله های حرارتی و CPU قابل توجه تر است.این منجر به هدایت حرارتی بهتر و افزایش عملکرد خنک کننده می شود.تماس مستقیم همچنین به جلوگیری از ایجاد نقاط داغ و توزیع یکنواخت گرما در لوله های حرارتی کمک می کند و از گرمای بیش از حد موضعی جلوگیری می کند.
فرآیند سوراخ کردن باله!
سطح تماس بین پره و لوله حرارتی افزایش می یابد.
به طور موثر راندمان انتقال حرارت را بهبود می بخشد.
سازگاری چند پلتفرم!
اینتل: 115x/1200/1366/1700
AMD:AM4/AM3(+)
